特許
J-GLOBAL ID：200903090038936586
回転塗布方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335061
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166712
出願日： 1991年12月18日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 基板の回転半径方向に複数区分した領域ごとに、温度と湿度の双方が異なるように制御された気流を基板に供給することによって、均一な薄膜を形成する回転塗布方法に関する。【構成】 気流供給ダクト装置30は、ウエハ1の表面上の比較的中心部に気流を供給する円筒状の中心部気流供給ダクト9と、ウエハ1の表面上の比較的周辺部に気流を供給する周辺部気流供給ダクト11とを備えている。そして、中心部気流供給ダクト9と周辺部気流供給ダクト1とから、温度と湿度が異なるように制御された気流をそれぞれウエハ1に供給して均一な厚さの薄膜を形成する。
請求項（抜粋）：
基板を回転することによって、基板へ供給した塗布液で基板上に薄膜を形成する回転塗布方法において、基板の回転中心に対して、同心円状に複数分割した給気口を有する分割給気手段によって、基板の回転半径方向に複数区分した領域ごとに、温度と湿度の双方が異なるように制御された気流を基板に供給することを特徴とする回転塗布方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
