積層チップEMI除去フィルタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梶原康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-137604
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298438
出願日： 1996年05月08日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】リンギングの抑制を効果的に行って、回路誤動作を良好に防止することができる積層チップEMI除去フィルタを提供する。【解決手段】フィルタの入力電極12と出力電極14との間のいずれかの導体部分が高抵抗化される。図(A)ではコイル52,54,(B)ではコンデンサ60の電極C13,(C)ではビアホール接続部76,(D)ではビアホール接続部86及びコンデンサ80の電極C12が高抵抗化される。高抵抗化には、Ag-Pd合金や酸化ルテニウムを主成分とする抵抗材料が用いられる。これにより、入出力間の抵抗値が増大して、リンギングが効果的に抑制される。

請求項（抜粋）：

導体パターンが形成されたシートを積層するとともに、該当する導体パターンをホール接続した積層チップEMI除去フィルタにおいて、端子間のいずれかの領域を、その形成時に高抵抗化したことを特徴とする積層チップEMI除去フィルタ。

IPC (4件)：

H03H 7/075 , H01F 27/00 , H01F 17/00 , H01G 4/40

FI (5件)：

H03H 7/075 Z , H01F 17/00 D , H01F 15/00 D , H01G 4/40 301 A , H01G 4/40 321 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-295513
特開平4-293210
特開平3-060148

全件表示

前のページに戻る