特許
J-GLOBAL ID：200903090057202801
異方導電フィルムによる回路の接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052035
公開番号（公開出願番号）：特開平5-258829
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 異方導電フィルムを介して回路同士を接続する場合に、回路ずれの少ない接続方法を提供する。【構成】 異方導電フィルム5により仮固定された回路8,9の一方に、回路基板4より熱膨脹係数が小さく弾性率の大きな箔状物3及びゴム状クッション材2を載せ、その上から加圧金型1で加熱し、両回路8,9を異方導電フィルム5で接着する。回路ずれが小さく、しかも回路長全体にわたって均一な厚さに回路同士を接続することが可能になる。
請求項（抜粋）：
熱圧着機を用い異方導電フィルムを介して相対峙する回路基板の接続端子部同士を接続する異方導電フィルムによる回路の接続方法において、一方の回路基板側に、熱膨脹係数が該回路基板の熱膨脹係数より小さく、弾性率が該回路基板の弾性率より大きい箔状物を載せ、さらにその上にゴム状のクッション材を載せた構成で熱圧着することを特徴とする異方導電フィルムによる回路の接続方法。
IPC (2件)：
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