半導体ウエハのユニバーサルチャック機構

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-070657
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232083
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体ウエハをバキューム吸着して研削または研磨するのに用いる径の異なる半導体ウエハに共通して使用可能なウエハのユニバーサルチャック機構の提供。【解決手段】複数の環状溝4a〜4dの底部に各々球状弁5zの弁座5sを備える中空状の連通管5hを各々起立させ、かつ、この連通管内部には上方の圧縮スプリング5jと下方の圧縮スプリング5iとで挟持した遊動自在な球状弁を球状弁が弁座よりも上の位置に浮いて存在するように介在させ、かつ、下方の圧縮スプリングが存在する連通管の場所に水平方向に一端が封栓され、他端が中央凹陥部に連通する通気管を備えるフレーム本体4の下面に設けられる自動切替機構5、これらフレーム本体4および自動切替機構5を軸承する中空管8および上端が自動切替機構5の中央凹陥部5fに連通し、下端がバキューム機器に連通されている前記中空軸8の内部に設けられた中空軸7を備える。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハをバキューム吸着して研削または研磨するのに用いる径の異なる半導体ウエハに共通して使用可能なウエハのユニバーサルチャック機構1において、該ユニバーサルチャック機構は(A)円盤形状のフレーム本体4を不通気性部材で形成し、該フレーム本体の中心部に中央凹陥部4fを形成し、該中央凹陥部より外方へ向って兼用されるウエハ径に応じた同心の複数環状溝4a,4b,4c,4dをフレーム表面部に形成し、かつ、フレーム本体の上下方向に後述する自動切替機構5の上面壁に設けられた複数環状溝5b,5c,5dと連通する複数の流体通路4b’,4c’,4d’を有するフレーム本体4、(B)前記フレーム本体の同心の複数環状溝4a,4b,4c,4dに接する部分は通気性部材で形成され、かつ兼用されるウエハ径に応じて円筒状の不通気性壁で前記通気性部材が仕切られている、前記フレーム本体4の上面に積載された円盤状のウエハ取付板3、(C)フレーム本体4の中心部の中央凹陥部4fと軸を同軸とする中央凹陥部5fを有し、上面壁にはウエハ径に応じた同心の複数環状溝5b,5c,5dが設けられ、この各々の環状溝5b,5c,5dの底部に球状弁5x,5y,または5zの弁座5sを備える中空状の連通管5hを各々起立させ、かつ、この連通管5h内部には上方の圧縮スプリング5jと下方の圧縮スプリング5iで挟持した遊動自在な球状弁を球状弁が前記弁座よりも上の位置に浮いて存在するように介在させ、かつ、下方の圧縮スプリングが存在する連通管の場所に水平方向に一端が封栓5gされ、他端が中央凹陥部5fに連通する通気管5l,5m,5nを備える前記フレーム本体の下面に設けられる自動切替機構5、(D)これらフレーム本体4および自動切替機構5を軸承する中空管8、および(E)上端が自動切替機構5の中央凹陥部5fに連通し、下端がバキューム機器に連通されている前記中空軸8の内部に設けられた中空軸7、を備える半導体ウエハのユニバーサルチャッタ機構。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 , B23Q 3/08 , H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/304 622 H , B23Q 3/08 A , H01L 21/68 P

Fターム (5件)：

3C016DA08 , 5F031HA10 , 5F031HA14 , 5F031MA22 , 5F031PA16

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