特許
J-GLOBAL ID：200903090064710472
半導体材料の蒸着用装置におけるキヤリヤ部材の取付具およびその使用方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199278
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045847
出願日： 1995年07月13日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【課題】 従来の手段の欠点を実質上阻止し、かつ熱応力を低減することができる半導体材料の蒸着用装置におけるキヤリヤ部材の取付具を提供する。【解決手段】 蒸着装置の台板4に挿通される固定電流リード部2、電極ホルダ6、グラフアイト電極14および電流リード部2と電極ホルダ6との間に配置される少なくとも1つのばね要素9、10を有し、該ばね要素9、10が前記電流リード部2に対する前記電極ホルダ6の運動を許容しかつ該運動を吸収する、半導体材料の蒸着用装置におけるキヤリヤ部材15の取付具3。
請求項（抜粋）：
加熱されたキヤリヤ部材上に半導体材料を蒸着するための装置におけるキヤリヤ部材の取付具であって、蒸着装置の台板を貫通して配置される固定電流リード部、並びにその底部が前記電流リード部の上方に配置され、かつその上部にキヤリヤ部材を挿入し得るグラフアイト電極が接合される電極ホルダを備えるとともに、前記電流リード部と前記電極ホルダとの間に配置される少なくとも1つのばね要素を備え、該ばね要素が前記電流リード部に対する前記電極ホルダの運動を許容し、かつ該運動を吸収することを特徴とする半導体材料の蒸着用装置におけるキヤリヤ部材の取付具。
IPC (3件)：
H01L 21/203
, C23C 14/50
, H01L 21/68
