特許

J-GLOBAL ID：200903090068714839

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 鮫島 賢至
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-019347
公開番号（公開出願番号）：特開平7-228671
出願日： 1994年02月16日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキリデントリフェニルホスホラン及び無機充填材を主成分とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】 1.5mm厚以下の薄型半導体パッケージの未充填やボイドやダイパッドシフトが発生しない高信頼性の半導体パッケージを得ることができる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、下記式(1)で示されるアルキリデントリフェニルホスホラン、無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【化1】

IPC (5件)：

C08G 59/68 NKL ,  C08K 5/50 NLB ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31