特許
J-GLOBAL ID：200903090069911670
複合セラミックコンデンサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-074752
公開番号（公開出願番号）：特開平9-266134
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：
【要約】【課題】 複合セラミックコンデンサの製造に際して端子電極板の取り付け作業を2回行なう必要があり、要求精度が高いため作業の自動化が困難であった。また、手作業の場合は作業効率の向上や作業処理数の増大・製品特性の安定化・取り付け不良の低減などが十分に図れなかった。【解決手段】 一対の端子電極23・23を有する複数個の積層セラミックコンデンサ22を接合したコンデンサ本体21と、一対の端子電極板11・11を連結部12で連結した端子電極部材10とを準備し、一対の端子電極板11・11間にコンデンサ本体21を各端子電極23が端子電極板11と対向するように配置させて各端子電極23に各端子電極板11を取着した後、連結部12を端子電極板11から切断除去することにより、端子電極板11の取り付けを容易にかつ精度良く1回の作業で行なって複合セラミックコンデンサを製造する。
請求項（抜粋）：
対向する端部に一対の端子電極を有する積層セラミックコンデンサを複数個、各端子電極を揃えて接合したコンデンサ本体と、一対の端子電極板を連結部で連結した端子電極部材とを準備し、前記コンデンサ本体を端子電極部材の一対の端子電極板間にコンデンサ本体の各端子電極が端子電極板と対向するように配置させるとともに各端子電極に各端子電極板を電気的接続をもつように取着し、しかる後、前記端子電極部材の連結部を端子電極板から切断除去することを特徴とする複合セラミックコンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 4/38 A
, H01G 1/14 J
