特許

J-GLOBAL ID：200903090076054074

回路実装容器

発明者： 山中 一典 ,  橋本 薫 ,  亀原 伸男
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 寒川 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-189532
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045738
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 低温動作する電子回路、特に、高周波電気信号を処理する回路の実装容器に関し、再現性が高く、安定した電磁遮蔽効果と低温環境に適した気密性とを有し、収容される低温動作電子回路の動作特性を安定させ、かつ収容される回路の保守を容易にする回路実装容器を提供することを目的とする。【構成】 上方に開口を有する箱状体よりなる導電性の容器とこの容器の開口を覆う蓋とからなり、電子回路を収容する回路実装容器において、蓋は内側蓋4と外側蓋2の二層構造からなり、内側蓋4の少なくとも一部領域は導電性を有し、この少なくとも一部領域に導電性を有する内側蓋4は容器1に固着されて容器1の内部を電磁遮蔽し、外側蓋2はシール部材3を介して容器1に固着されて容器1を気密にするように構成される。

請求項（抜粋）：

上方に開口を有する箱状体よりなる導電性の容器と該容器の前記開口を覆う蓋とからなり、電子回路を収容する回路実装容器において、前記蓋は内側蓋(4)と外側蓋(2)の二層構造からなり、前記内側蓋(4)の少なくとも一部領域は導電性を有し、該少なくとも一部領域に導電性を有する内側蓋(4)は前記容器(1)に固着されて該容器(1)の内部を電磁遮蔽し、前記外側蓋(2)はシール部材(3)を介して前記容器(1)に固着されて該容器(1)を気密にすることを特徴とする回路実装容器。

IPC (3件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/06 ,  H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-100554
  
• 特開昭54-156023