ポリイミドとフッ素樹脂の積層体およびその製造方法ならびに該積層体を用いた電線被覆用絶縁テ-プ

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：楠本高義 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-310944
公開番号（公開出願番号）：特開2000-211081
出願日： 1999年11月01日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】高温高湿環境に暴露されたときの耐性の改善されたポリイミドフィルムとフッ素系樹脂との積層体、およびこれを用いたモーター用コイル、ケーブル、航空機用電線等の絶縁被覆用絶縁テープを提供することを目的とする。【解決手段】ポリイミドフィルムとフッ素樹脂との積層体において、ポリイミドフィルムを150°C100%RH環境に12時間暴露した後の、引裂き伝播抵抗強度の保持率が、暴露前の強度の80%以上であるポリイミドとフッ素樹脂の積層体、及びこれを用いた電線被覆用絶縁テープを提供することにより、耐久性の改善されたポリイミド積層体となり、耐久性の高い絶縁被覆材料を提供する。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルムの片面または両面にフッ素樹脂層が積層されて構成される積層体において、該ポリイミドフィルムが、150°C100%RH環境に12時間曝露した後の引き裂き伝播抵抗強度の保持率が、初期強度の80%以上である特性を有するポリイミドフィルムである、ポリイミドとフッ素樹脂の積層体。

IPC (9件)：

B32B 27/34 , B32B 27/18 , B32B 27/30 , C08F 14/18 , C08K 3/10 , C08K 5/56 , C08L 27/18 , C08L 79/08 , H01B 17/56

FI (9件)：

B32B 27/34 , B32B 27/18 Z , B32B 27/30 D , C08F 14/18 , C08K 3/10 , C08K 5/56 , C08L 27/18 , C08L 79/08 Z , H01B 17/56 A

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開平4-351548
特開平4-351548
特開昭63-193935

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