特許

J-GLOBAL ID：200903090086966799

半導体製造方法および装置

発明者： 河村 幹義
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-103343
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314713
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子を封止する樹脂が、自動的かつ均一に前記半導体素子上を塗布することが可能な半導体製造方法および装置を提供する。【構成】 半導体素子であるチップが搭載されたフレーム2に樹脂を吐出するポッティングノズル4と、前記チップが搭載されたフレーム2の供給から収容までを行う搬送系機構5と、前記搬送系機構5を傾斜させる搬送系傾斜機構とから構成され、さらに前記搬送系傾斜機構は、搬送系機構5を傾斜させる円弧状のガイド部材6と、装置架台である本体ベース7と、傾斜された搬送系機構5を前記本体ベース7との間で保持して固定するロッド部材8とから構成されるものである。

請求項（抜粋）：

半導体素子に樹脂を吐出し、硬化させて前記半導体素子の保護膜を形成する半導体製造方法であって、前記半導体素子を搭載するフレームを傾斜させる搬送系傾斜機構によって、前記フレームの供給から収容までの間、前記フレームを傾斜させた状態で搬送し、前記半導体素子の送り方向の角部に前記樹脂を吐出することを特徴とする半導体製造方法。