特許

J-GLOBAL ID：200903090089146091

フレキシブルプリント配線用基板の製造方法

発明者： 渡辺 尚 ,  菅野 勝浩 ,  鎮守 博之 ,  中川 雄次郎 ,  白川 誠
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-351067
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175634
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】 接着剤を使用しない無接着剤型フレキシブルプリント配線用基板の製造において熱処理温度むらによる特性のばらつきを極度に低下させる製造方法を提供することにある。【構成】 導体上にポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗布した後、乾燥し、加熱して硬化することによりフレキシブルプリント配線板用基板を製造する方法において、加熱して硬化する工程で導体に通電して加熱するフレキシブルプリント配線用基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

導体上にポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗布した後、乾燥し、加熱して硬化することによりフレキシブルプリント配線板用基板を製造する方法において、加熱して硬化する工程で導体に通電して加熱することを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  C08G 73/10 NTF ,  H05K 1/03