特許
J-GLOBAL ID：200903090089705260
半導体基板現像処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-248672
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090151
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】現像液の不用意滴下,現像液に衝撃による膜厚の減耗及びミストの発生を起すことなく迅速に現像液を半導体基板上前面にゆき渡るようにする。【構成】半導体基板2の直径方向に複数の毛細管5を並べてノズル1とし、このノズルの元の毛細管5と連結する太い管にサックバックバルブ6と現像液供給用の空圧バルブ7とを取付け、半導体基板5を低速回転させ、毛細管5より半導体基板2の前面に現像液を滴下する。
請求項（抜粋）：
露光を施したホトレジストを被覆した半導体基板に現像処理を施す半導体基板現像処理装置において、複数の毛細管状の管を該半導体基板の直径方向に配列させてなる現像液滴下用のノズルと、これらの毛細管状の管の他端をまとめて接続するサックバックバルブと、前記半導体基板を保持して回転させる回転チャックとを備えることを特徴とする半導体基板現像処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, G03F 7/30 502
