特許
J-GLOBAL ID：200903090092380151
面実装形ネツトワーク電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-199369
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047584
出願日： 1991年08月08日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【目的】 本発明は面実装対応でしかも微小端子ピッチ化が容易であり、かつパッケージ幅寸法が3mm以下の小形部品化を実現することを目的とする。【構成】 絶縁基板1の両主面に形成した配線用導体3及び抵抗体膜5と、前記絶縁基板1の両面を電気的に接続するスルーホール導体4と、かつ絶縁基板の上端部の近傍に複数の端子接続用導体2とから構成した素体基板と、端子接続用導体とそれぞれ接続されたクリップ状のリード端子6と、全体を封止する封止樹脂7とからなり、実装基板に対して素体基板は両主面がほぼ垂直になるように立設されて実装されるものである。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の両面に形成された複数の導体及び複数の受動素子を形成し絶縁基板の上端部の近傍に複数の端子接続用導体を有し、かつ前記絶縁基板の両面の電気的接続を行う絶縁基板の端面に形成した複数の端面導体を備えた素体基板と、前記端子接続用導体とそれぞれはんだ接続された複数のリード端子と、前記素体基板及びリード端子の一部を封止する封止樹脂とからなり、実装されるべき取り付け基板に対して前記素体基板は受動素子形成面がほぼ垂直になるように立設されて配置され、かつ絶縁基板の上端面側が前記リード端子の疑似コの字形リード部によってはさみこまれるように保持され、さらに前記リード端子は封止樹脂内を貫通して封止樹脂外に突出させて封止樹脂の側面にそって下方に曲げ加工して素体基板の下端部側にアウターリード部を設け、このアウターリード部を介して取り付け基板に実装することを特徴とする面実装形ネットワーク電子部品。
IPC (5件)：
H01G 1/14
, H01C 1/14
, H01C 13/02
, H01F 15/10
, H01G 4/40 301
