特許

J-GLOBAL ID：200903090093183236

プローブ針のレーザクリーニング方法とその装置

発明者： 谷 和憲
出願人/特許権者： ユニーク テクノロジー インターナショナル プライベート リミテッド
代理人 (1件)： 二宮 正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-148307
公開番号（公開出願番号）：特開平11-326461
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハやICチップの表面に接触して検査するプローブ装置のプローブ針を変形させたり破損させたりすることなく、プローブ針先端に付着したアルミニウムや金等の不純物を除去する。【解決手段】プローブ針の正面又は側方からプローブ針の先端に向けて、レーザビームを、エネルギー密度が1平方cmあたり100ミリジュール以上の強度でパルス状に1〜100ショット照射し、プローブ針の先端を急速加熱・急速冷却し、プローブ針先端に付着した不純物をアブレーションによって除去する。好適にはエキシマレーザのラインビームをパルス状に照射する。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ、ICチップ、LCD基板、プリント基板、磁気ヘッド、薄膜ヘッド等の表面に接触して検査するプローブ装置のプローブ針をクリーニングする方法であって、プローブ針の正面又は側方からプローブ針の先端に向けて、レーザビームを、エネルギー密度が1平方cmあたり100ミリジュール以上の強度でパルス状に1〜100ショット照射し、プローブ針の先端を急速加熱・急速冷却し、プローブ針先端に付着した不純物をアブレーションによって除去することを特徴とするプローブ針のレーザクリーニング方法。

IPC (4件)：

G01R 31/28 ,  G01R 1/06 ,  H01L 21/66 ,  H01S 3/00

FI (4件)：

G01R 31/28 K ,  G01R 1/06 E ,  H01L 21/66 B ,  H01S 3/00 A