特許

J-GLOBAL ID：200903090093613087

電子回路モジュール

発明者： 町田 英樹
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-033846
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252564
出願日： 1993年02月24日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】本発明は、外部リードが本体から下方に引き出された電子部品を実装する電子回路モジュールにおいて、その薄形化を実現し、システム基板の高密度実装を可能にする電子回路モジュールを提供することを目的とする。【構成】金属製パッケージ10上にプリント配線板12が搭載され、プリント配線板12上にDIP形光素子14が実装されている。また、DIP形光素子14直下の金属製パッケージ10に所定の形状の開口部18が形成されているため、プリント配線板12を突き抜けて下方に延びているDIP形光素子14の複数の外部リード16の先端部分は、金属製パッケージ10の開口部18内に収容される。また、金属製パッケージ10の厚さは外部リード16のプリント配線板12から開口部18に突き出ている部分の長さより厚くなっているため、外部リード16の先端が金属製パッケージ10底面より下方に突き出ることはない。

請求項（抜粋）：

複数の外部リードが本体から引き出された電子部品を実装するプリント配線板と、前記プリント配線板を搭載するパッケージとを有する電子回路モジュールにおいて、前記プリント配線板を突き抜けて下方に延びる前記電子部品の前記複数の外部リードに対応した開口部が前記パッケージに形成されており、前記パッケージの厚さが、前記外部リードの前記開口部に突き出ている部分の長さより厚いことを特徴とする電子回路モジュール。

IPC (2件)：

H05K 5/00 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-305626
  
• 特開平3-219940
  
• 特開平2-120027