特許

J-GLOBAL ID：200903090096976849

レーザ加工用光学装置

発明者： 寺林 隆夫 ,  田中 秀明 ,  押田 良忠
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001838
公開番号（公開出願番号）：特開平5-188318
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、レンズ内部あるいはレンズの極く近傍において集光点を持つ場合の、レーザ光によるレンズの損傷を防止することを可能にしたレーザ加工用光学装置を提供することにある。【構成】 入射レーザ光を等分割したのち各分割要素が光路の途中においてひとつに重なるようにするための多面体プリズム2と、このプリズム2によって重ねられた点(分割レーザ光の再重畳点3)でのビーム形状をマスク6面上に結像するための光学系(結像レンズ4)と、このマスク6上に形成された加工パターンを試料8面上に結像するための光学系(投影レンズ7)とからなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

マスク面上に形成された加工パターンを対物レンズを用いて試料面上に投影することにより、試料面をマスクパターンに倣って加工するレーザ加工用光学装置において、入射レーザ光がマスクに入射するよりも前の位置で、該入射レーザ光の横断面を縦横に等分割して同一形状の複数個のレーザ光要素に分割する多面体プリズムと、この複数個に分割された入射レーザ光の各要素のそれぞれが僅かずつ異なる入射角で、かつマスク面上でひとつに重なるように入射させる光学系と、前記マスク上で重なった入射レーザ光部分のマスク像を試料面上に結像させる投影レンズとを備えたことを特徴とするレーザ加工用光学装置。

IPC (3件)：

G02B 27/00 ,  G03F 7/20 505 ,  H01S 3/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-057839
  
• 特開平3-223510
  
• 特開昭60-241598