特許
J-GLOBAL ID:200903090099421651

保護素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田治米 登 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-067117
公開番号(公開出願番号):特開平8-236304
出願日: 1995年02月28日
公開日(公表日): 1996年09月13日
要約:
【要約】【目的】 PTC素子を用いた保護素子について、素子全体の高さを増加させることなく、容易に配線板へ表面実装できるようにする。【構成】 保護素子が、基板3上に、導体層4a及びPTC素子1が順次積層されており、そのPTC素子1と基板上の他の端子4bとが金属箔5で接続されている構造を有する。
請求項(抜粋):
基板上に、導体層及びPTC素子が順次積層されており、そのPTC素子と基板上の他の端子とが金属箔で接続されていることを特徴とする保護素子。
IPC (5件):
H01C 7/02 ,  H01C 3/14 ,  H05K 1/16 ,  H05K 1/18 ,  H01C 1/14
FI (5件):
H01C 7/02 ,  H01C 3/14 R ,  H05K 1/16 C ,  H05K 1/18 H ,  H01C 1/14 Z
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-094401

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