特許
J-GLOBAL ID：200903090101977395
厚膜回路基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-092399
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302957
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、大電流に対応でき、しかも隣接する配線パターンとの短絡が起こることがない厚膜導体を有する厚膜回路基板及びその製造方法を提供する。【構成】耐熱性基体1上に、所定配線パターンの厚膜導体2、3を形成して成る厚膜回路基板である。前記厚膜導体2、3の一部、例えば厚膜導体2は、所定配線パターンの形状を規制する厚膜外形膜21と、該厚膜外形膜21によって囲まれた領域に配置された厚膜導体膜22とから成る。また、厚膜導体膜22は厚膜外形膜21によって囲まれた領域に導電性ペーストの供給し、乾燥し、焼成処理して形成する。
請求項（抜粋）：
耐熱性基体上に、所定配線パターンの厚膜導体を形成して成る厚膜回路基板において、前記厚膜導体はその一部に枠状厚膜外形膜の内側に充填された厚膜導体膜が形成されていることを特徴とする厚膜回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/10
, H05K 3/12
