半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾川秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-155945
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326697
出願日： 1992年05月23日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】ダイシングブレードの目づまりが生じないようにしつつダイシングによるチッピングを防止する。【構成】半導体基板のストリートの両縁部にメタル壁を形成し、上記メタル壁間にてダイシングする。

請求項（抜粋）：