特許
J-GLOBAL ID：200903090111264869

電子部品の実装方法,半導体モジュール及び半導体装置

発明者：
宝藏寺 裕之

宝藏寺 裕之 について

, 
守田 俊章

守田 俊章 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-190639
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136375
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：
【課題】 実装面積の縮小化、及び薄型化が達成できる電子部品の実装方法,半導体モジュール及び半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明の一つの課題解決手段は、基板に形成された電極と、電子部品に形成された電極とを接合する電子部品の実装方法であって、前記接合は、少なくとも一種類の金属粒子が凝集した金属層により接合するものである。そして、前記金属粒子は、平均粒径が1〜50nmで構成する。そして、好ましくは、その厚さが5〜100μmである金属層を構成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に形成された電極と、電子部品に形成された電極とを接合する電子部品の実装方法であって、前記接合は、少なくとも一種類の金属粒子が凝集した金属層により接合することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (1件)：
H01L21/60
FI (3件)：
H01L21/60 311Q ,  H01L21/92 603A ,  H01L21/92 604A
Fターム (2件)：
5F044LL00 ,  5F044LL01
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • ハイブリッドモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-219272   出願人：太陽誘電株式会社
  • 家具の移動装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-173295   出願人：木村新株式会社
  • 特公平7-26174号公報
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM