特許

J-GLOBAL ID：200903090116125344

チップ部品

発明者： 岡本 信二 ,  林 泰之
出願人/特許権者： 北陸電気工業株式会社
代理人 (1件)： 宮田 信道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-258466
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091103
出願日： 1998年09月11日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
要約：

【要約】【課題】 抵抗体など発熱の著しい素子を被覆しているモールド材の熱変形及び定数変化を抑制したチップ部品の提供。【解決手段】 波状の凹凸1が表面に形成された外装2を以て被覆してある素子本体3と、当該素子本体3と回路基板とを接続する電極4とで構成されたチップ部品。

請求項（抜粋）：

波状の凹凸(1)が表面に形成された外装(2)を以て被覆してある素子本体(3)と、当該素子本体(3)と回路基板とを接続する電極(4)とで構成されたチップ部品。

IPC (2件)：

H01C 7/00 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01C 7/00 B ,  H01L 23/28 J

Fターム (12件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA08 ,  4M109DA10 ,  4M109EA13 ,  5E033AA00 ,  5E033BC01 ,  5E033BD02 ,  5E033BE01 ,  5E033BG02 ,  5E033BH02