特許
J-GLOBAL ID：200903090116557805
板状物体の貼り合わせ方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-362523
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290602
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
要約：
【要約】【課題】 板状物体の貼り合わせ時に、貼り合わせ物体間にボイドが形成されるのを大幅に抑制すること。【解決手段】 2枚の板状物体を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる板状物体の貼り合わせ方法及び装置において、それら2枚の板状物体を接着剤を介して重ね合わせるまで前記2枚の板状物体間の空間に電界を形成することを特徴とする板状物体の貼り合わせ方法及び装置。
請求項（抜粋）：
2枚の板状物体を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる板状物体の貼り合わせ方法において、前記2枚の板状物体を接着剤を介して重ね合わせるまでの間の少なくとも一部分の期間で前記2枚の板状物体間に電界を形成することを特徴とする板状物体の貼り合わせ方法。
IPC (3件)：
C09J 5/00
, C03C 27/12
, G11B 7/26 531
C09J 5/00
, C03C 27/12 H
, G11B 7/26 531
