特許
J-GLOBAL ID：200903090117380585
半導体用接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-289449
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130616
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：
【要約】【課題】 生産性の良い熱可塑性の接着剤を使用して、従来の銀ペーストの生産ラインが使用でき、しかもワイヤーボンディングも可能な半導体用接着剤を提供する。【解決手段】 熱可塑性ポリイミド樹脂からなる接着剤樹脂溶液に、粒径が3μm以上30μm以下であり、かつ粒径の最大値と最小値の差が2μm以下の分布を有するフィラー粒子を、5重量%以上70重量%以下含有してなる半導体用接着剤。
請求項（抜粋）：
熱可塑性ポリイミド樹脂からなる接着剤樹脂溶液に、粒径が3μm以上30μm以下であり、かつ粒径の最大値と最小値の差が2μm以下の分布を有するフィラー粒子を、5重量%以上70重量%以下含有してなる半導体用接着剤。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C09J179/08 Z
, H01L 21/52 E
