特許

J-GLOBAL ID：200903090119208810

金属蒸着コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びこれを用いたコンデンサ

発明者： 上羽 功純 ,  朝倉 正芳 ,  田中 茂
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-123997
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335484
出願日： 1994年06月06日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【構成】ポリプロピレン重合体を主成分とする基層(A層)の少なくとも片面に、シンジオタクチックポリプロピレン重合体樹脂層、あるいはシンジオタクチックポリプロピレン重合体とアイソタクチックポリプロピレン重合体との混合樹脂層(B層)を積層してなるフィルムにおいて、B層の積層厚みが0.1〜0.5μmであることを特徴とする金属蒸着コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。【効果】本発明のフィルムを用いることにより、内部電極として蒸着した金属とフィルムの密着力が向上するので、特性の優れたコンデンサを製造することが可能となる。

請求項（抜粋）：

ポリプロピレン重合体を主成分とする基層(A層)の少なくとも片面に、シンジオタクチックポリプロピレン重合体樹脂層、あるいはシンジオタクチックポリプロピレン重合体とアイソタクチックポリプロピレン重合体との混合樹脂層(B層)を積層してなるフィルムにおいて、B層の積層厚みが0.1〜0.5μmであることを特徴とする金属蒸着コンデンサ用ポリプロピレンフィルム。

IPC (6件)：

H01G 4/18 321 ,  B32B 7/02 101 ,  B32B 15/08 103 ,  B32B 27/32 ,  C23C 14/20 ,  C08L 23/10 LCD