特許
J-GLOBAL ID：200903090132108883

アラミドフィルム

発明者：
藤原 隆

藤原 隆 について


出願人/特許権者：
旭化成株式会社

旭化成株式会社 について


代理人 (1件)： 武井 英夫 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-261758
公開番号（公開出願番号）：特開2001-081212
出願日： 1999年09月16日
公開日（公表日）： 2001年03月27日
要約：
【要約】【課題】 磁気記録媒体等のベースフィルム用に好適な高品位のアラミドフィルムを提供する。【解決手段】 平均厚み2〜10μmのアラミドフィルムにおいて、5μm以上50μm未満の大きさのピンホールを2〜200個/1000m2 、50〜200μmの大きさのピンホールを0〜10個/1000m2 、200μmより大きいピンホールを0〜5個/1000m2 有するアラミドフィルム。【効果】 独特のピンホールサイズ分布を有しているために、高品位でフィルム加工時の使い勝手に優れたフィルムを提供でき、このフィルムは磁気記録媒体等のベースフィルム等に有用である。
請求項（抜粋）：
平均厚み2〜10μmのアラミドフィルムにおいて、該フィルムが5μm以上50μm未満の大きさのピンホールを2〜200個/1000m2 、50〜200μmの大きさのピンホールを0〜10個/1000m2 、200μmより大きいピンホールを0〜5個/1000m2 有することを特徴とするアラミドフィルム。
IPC (2件)：
C08J 5/18 CFG ,  G11B 5/73
FI (2件)：
C08J 5/18 CFG ,  G11B 5/73
Fターム (11件)：
4F071AA56 ,  4F071AF20Y ,  4F071AH14 ,  4F071BC01 ,  4F071BC13 ,  4F071BC15 ,  4F071BC16 ,  5D006CB03 ,  5D006CB07 ,  5D006FA02 ,  5D006FA09
引用特許：
審査官引用 (4件)
  • 耐熱性フィルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-190755   出願人：旭化成工業株式会社
  • 特開平4-209313
  • 特開平4-209313
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