特許

J-GLOBAL ID：200903090139730504

低熱膨張性接着フィルムおよびそれを用いた配線基板

発明者： 田綿 理恵 ,  三輪 崇夫 ,  藤崎 康二 ,  片桐 純一 ,  岡部 義昭 ,  池田 孝栄 ,  高橋 昭雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-020964
公開番号（公開出願番号）：特開平5-214301
出願日： 1992年02月06日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：

【要約】【目的】電子装置の配線基板に用いる熱応力の発生が少なく、レーザーによる加工性の優れた低熱膨張性接着フィルムの提供。【構成】ビスマレイミドおよび熱膨張係数が20×10~6K~1以下のポリイミド粉末を含むポリアミック酸組成物からなり、加熱硬化後の熱膨張係数が(5〜30)×10~6である低熱膨張性接着フィルム。

請求項（抜粋）：

ビスマレイミドおよびポリイミド粉末を含むポリアミック酸組成物からなり、加熱硬化後の熱膨張係数が(5〜30)×10~6/°Cであることを特徴とする低熱膨張性接着フィルム。

IPC (7件)：

C09J 7/00 JHK ,  B32B 15/08 ,  C09J179/08 JGC ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46