シリコンウェーハ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須田正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-058145
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260670
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【課題】機械的強度をそれ程低下させることなく、かつ厚さを小さくしたシリコンウェーハを製造する。【解決手段】少なくともウェーハ周辺部10aを除くシリコンウェーハ10の片面又は両主面の全領域にわたって凹部11,12が形成されるか、又はウェーハ周辺部10aに加えてウェーハ中央部を除くシリコンウェーハ10の片面又は両主面の全領域にわたって凹部11,12が形成されたシリコンウェーハである。この凹部11,12の深さd1,d2が互いに同一である。

請求項（抜粋）：

少なくともウェーハ周辺部(10a)を除くシリコンウェーハ(10)の片面又は両主面の全領域にわたって凹部(11,12)が形成されたシリコンウェーハ。

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