特許

J-GLOBAL ID：200903090159082223

IC試験装置

発明者： 金子 聡
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 詔男 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280893
公開番号（公開出願番号）：特開平11-118877
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】 歩留まりを向上させることができるIC試験装置を得ること。【解決手段】 本発明は、IC2を吸着するコンタクトブロック1と、IC2に加えられる押圧力を検出し、検出結果を押圧力検出信号Spとして出力する圧力センサ3と、コンタクトアーム5を介してコンタクトブロック1を矢印X方向に移動させるコンタクトアーム5と、IC2が装着されるICソケット6と、装置各部を制御するCPU7とを有し、CPU7は、押圧力検出信号Spから得られる押圧力が適正な押圧力と一致するようにステッピングモータ4を駆動制御する。

請求項（抜粋）：

ICが装着されるICソケットと、前記ICを前記ソケットへ所定の押圧力で挿入する押圧手段と、前記ICに作用する前記押圧力を検出する押圧力検出手段と、前記ICと前記ソケットとの間で接触不良が生じない適正押圧力と前記押圧力検出結果の検出結果とが一致するまで前記押圧手段を駆動制御する制御手段とを具備することを特徴とするIC試験装置。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 G ,  H01L 21/66 D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-058389   出願人：株式会社富士通宮城エレクトロニクス