特許

J-GLOBAL ID：200903090162990009

錫又は錫合金電気メッキ浴、およびそれを用いた電気メッキ方法

発明者： 国司 多通夫 ,  広瀬 直人 ,  徳田 有 ,  遠藤 正則
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-345076
公開番号（公開出願番号）：特開平10-306396
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：

【要約】【課題】 電子部品がメッキ液で浸食されることなく、且つ、電流密度を高くしても、絶縁体部への金属析出が起こらないようにする。【解決手段】 (1)第1錫塩、または第1錫塩と、鉛、銅、亜鉛、コバルト、ニッケルの中から選ばれる1種以上の金属塩と、(2)錯化剤と、(3)光沢剤として、一般式[A]、[B]のいずれかで示されるポリオキシエチレンアルキルアミンもしくはポリオキシエチレンアルキルアミド(ただし、Rは炭素数6〜18のアルキル基、m+nは2〜11の整数)と、(4)pH3〜pH10の条件を具備する。

請求項（抜粋）：

以下の構成を具備する錫又は錫合金電気メッキ浴。(1)第1錫塩、または第1錫塩と鉛、銅、亜鉛、コバルト、ニッケルの中から選ばれる少なくとも1種類の金属塩(2)錯化剤(3)光沢剤として、下記一般式[A]、[B]のいずれかで示されるポリオキシエチレンアルキルアミンもしくはポリオキシエチレンアルキルアミド一般式[A]【化式1】(ただし、Rは炭素数6〜18のアルキル基、m+nは2〜11の整数)一般式[B]【化式2】(ただし、Rは炭素数6〜18のアルキル基、m+nは2〜11の整数)(4)pH3〜pH10

IPC (2件)：

C25D 3/32 ,  C25D 3/60

FI (2件)：

C25D 3/32 ,  C25D 3/60

引用特許：

審査官引用 (3件)

• めっき用組成液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-353584   出願人：ユケン工業株式会社
• 特開平4-013891
  
• 特開昭58-064393