特許
J-GLOBAL ID：200903090173969095
二回射出成形回路部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-046965
公開番号（公開出願番号）：特開平7-256691
出願日： 1994年03月17日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 金型への一次射出成形体の取り付けを容易にして生産性を高めた新規な二回射出成形回路部品の製造方法を提供する。【構成】 二次射出成形用の金型内に断面半円状をした複数の位置決め用ピンを設けると共に、一次成形体の突起部に複数の断面楕円状の貫通孔7を設け、二回射出成形体1aを形成する際に、二次射出成形用金型の位置決め用ピンに、一次成形体の貫通孔を嵌合させて取り付ける。
請求項（抜粋）：
無電解銅めっき用触媒を配合した樹脂(以下、樹脂Aという)を用いて両面に突起部を備えた板状の一次成形体を射出成型し、その一次成形体を二次射出成形用の金型内に取り付けた後、その一次成形体の周囲に、上記突起部のみを露出させた状態で無電解銅めっき触媒の配合されていない樹脂(以下、樹脂Bという)を射出して二次成形体を形成して略平板状の二回射出成形体となし、その後、上記一次成形品の露出部分の表面を粗化処理すると共に、その粗化処理部分に無電解銅めっき被膜を形成して電気導体回路を形成した二回射出成形回路部品の製造方法において、上記二次射出成形用の金型内に断面半円状をした複数の位置決め用ピンを設けると共に、上記一次成形体の突起部に複数の断面楕円状の貫通孔を設け、上記二回射出成形体を形成する際に、上記二次射出成形用金型の位置決め用ピンに、上記一次成形体の貫通孔を嵌合させて取り付けることを特徴とする二回射出成形回路部品の製造方法。
IPC (2件)：
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