特許
J-GLOBAL ID：200903090175635224
センサ及びセンサアレイ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-014120
公開番号（公開出願番号）：特開平11-211558
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】 従来よりも熱分離が大きくとれるセンサおよびセンサアレイを提供することを目的とする。【解決手段】 基板2上に中空状態に設けられる素子において、検知部1と基板2とを接続する導電部を備えた支持脚3を立体的に設けた。これにより、素子の占める領域に対して支持脚3が長くとれるため、素子と基板間の熱分離が大きくとれ、熱型センサの効率が向上する。また、センサの集積度を増すことが可能となる。
請求項（抜粋）：
基板上に設けられ、外部からの信号を検知する検知部を支持し、該検知部で検知した信号を外部へ取り出すための導電部を備えた支持部を有するセンサにおいて、前記基板面の法線方向に矩形状に蛇行して形成された前記支持部により、前記検知部と前記基板とを断熱したことを特徴とするセンサ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01J 1/02 R
, G01J 1/02 Q
, G01J 5/02 B
