電子部品の接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-231644
公開番号（公開出願番号）：特開平6-090086
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、電子部品と有機積層板との間における高密度で高信頼性の接続方法を提供することにある。【構成】少なくとも一部が有機積層板からなる多層板の最外層をレーザーで穴明け後、内層回路とチップ電極とを接続することを特徴とする電子部品の接続方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも一部が有機積層板からなる多層板の最外層をレーザーで穴明け後、内層回路とチップ電極とを接続することを特徴とする電子部品の接続方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 330 , H01L 21/60 311 , B23K101:36

引用特許：

審査官引用 (3件)

前のページに戻る