特許

J-GLOBAL ID：200903090184904637

電気電子部品用板条材及びその製造方法

発明者： 松井 隆 ,  金尾 健志
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-149988
公開番号（公開出願番号）：特開平8-010849
出願日： 1994年06月30日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：

【要約】【目的】 平坦性が優れ、リードフレームに加工する工程及びリードフレームに加工した後の熱処理工程におけるリードの変形が発生しにくく、リードフレーム材料として好適の電気電子部品用板条材を提供する。【構成】 圧延材10をテンションレベラーに2回通す。この場合に、第1のテンションレベラー工程においては、圧延材10に加える張力(平均張力)を約15kgf/mm2 とし伸びが一定になるようにして、圧延材10の急峻度を1%以下にする。また、第2のテンションレベラー工程においては、圧延材10に加える張力を第1のテンションレベラー工程における張力の1/3以下(例えば、5kgf/mm2 )に設定して、圧延方向に平行の断面及び直交する断面における厚さ方向の残留応力分布において、夫々圧縮応力の絶対値と引張応力の絶対値との和を12kgf/mm2 以下にする。

請求項（抜粋）：

金属又は合金のテープ、板又は条からなる板条材であって、圧延方向に平行の断面及び直交する断面における厚さ方向の残留応力分布において、夫々圧縮応力の絶対値と引張応力の絶対値との和が12kgf/mm2 以下であることを特徴とする電気電子部品用板条材。

IPC (4件)：

B21D 1/05 ,  H01B 5/02 ,  H01B 13/00 501 ,  H01L 23/50