特許

J-GLOBAL ID：200903090189740012

半導体チップ搭載用基板

発明者： 浦崎 直之 ,  島田 靖 ,  ▲つる▼ 義之 ,  中祖 昭士 ,  渡辺 伊津夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-169339
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017056
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】接続の信頼性を改良した上で量産性に優れた半導体チップ搭載用基板を提供する。【解決手段】バンプを有する半導体チップを接着剤によって搭載する半導体チップ搭載用基板であって、その表面に、半導体チップのバンプと接続するための接続端子と、配線導体とを有し、その配線導体が、後に搭載される半導体チップの外形線の箇所には配置されていない半導体チップ搭載用基板。

請求項（抜粋）：

端子を有する半導体チップを接着剤によって搭載する半導体チップ搭載用基板であって、その表面に、半導体チップのバンプと接続するための接続端子と、配線導体とを有し、その配線導体が、後に搭載される半導体チップの外形線の箇所には配置されていないことを特徴とする半導体チップ搭載用基板。

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-316402   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-329813   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置及びその製造方法及び基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-059562   出願人：富士通株式会社