特許
J-GLOBAL ID：200903090189989096
直接液冷型電力用半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小川 勝男
, 田中 恭助
, 佐々木 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-194895
公開番号（公開出願番号）：特開2005-032904
出願日： 2003年07月10日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】直接液冷式を採用する電力用半導体モジュールの実装構造において、冷却液の洩れを阻止する液洩れ防止構造の欠点を補償し、従来よりも液洩れ防止機能を高めたこの種構造物を提供する。【解決手段】少なくとも電流をスイッチングする電力用半導体素子をモジュールベース201に搭載し、冷却液が流れる液冷部材203の開口部を前記モジュールベースで被い、前記液冷部材とモジュールベース間の接合部に、前記開口部を囲むガスケット204を装着した直接液冷型電力用半導体モジュールにおいて、前記ガスケットの外周を、冷却液保持・導出用溝205で被い、前記冷却液保持・導出用溝に、この溝内に溜まった洩液を外部に放出する手段を接続する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
少なくとも電流をスイッチングする電力用半導体素子をモジュールベースに搭載し、冷却液が流れる液冷部材の開口部を前記モジュールベースで被い、前記液冷部材とモジュールベース間の接合部に、前記開口部を囲む一組のガスケットを装着した直接液冷型電力用半導体モジュールにおいて、
前記ガスケットの外周を、冷却液保持・導出用溝で被い、前記冷却液保持・導出用溝に、この溝内に溜まった洩液を外部に放出する手段を接続したことを特徴とする直接液冷型電力用半導体モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
5F036AA01
, 5F036BA05
, 5F036BB45
, 5F036BC05
, 5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H007HA06
