特許

J-GLOBAL ID：200903090192480668

ウエハ洗浄液及び半導体装置の製造法

発明者： 元部 丈晴
出願人/特許権者： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309024
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089794
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】本発明は、ウエハ側面に付着したポリイミド前駆体等の樹脂を容易に洗浄除去でき、洗浄後の洗浄液の乾きが早く、直径が200mm以上の大口径ウエハの洗浄も可能な、ウエハ洗浄液及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】非プロトン性極性溶媒を含む2成分以上の溶媒を含有してなり、その混合溶液の比重(20°C)が1以下であるウエハ洗浄液及び半導体装置の製造法。

請求項（抜粋）：

非プロトン性極性溶媒を含む2成分以上の溶媒を含有してなり、その混合溶液の比重(20°C)が1以下であるウエハ洗浄液。

IPC (5件)：

C11D 7/50 ,  C11D 7/26 ,  C11D 7/32 ,  C11D 7/60 ,  H01L 21/304 647

FI (5件)：

C11D 7/50 ,  C11D 7/26 ,  C11D 7/32 ,  C11D 7/60 ,  H01L 21/304 647 A

Fターム (5件)：

4H003DA15 ,  4H003DB03 ,  4H003ED28 ,  4H003ED31 ,  4H003ED32