特許

J-GLOBAL ID：200903090192827722

半導体装置

発明者： 冨山 清隆 ,  前野 豊 ,  佐々木 康
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-115840
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298033
出願日： 2000年04月12日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：

【要約】【課題】カーボン治具を用いずに半導体素子及び電子部品の正確な位置決めを行い、実装工程及びワイヤボンディング工程の削減かつ電子部品の確実なフィレット形成を実現する。【解決手段】図1に示す。任意幅で構成されたリードフレーム上にはんだ流れ阻止手段を施し、半導体素子及び電子部品実装エリアを形成する。はんだ流れ阻止手段は構造上特に制限しない。

請求項（抜粋）：

任意幅で構成されたリードフレームと、はんだによって該リードフレーム上に接続する半導体素子及び電子部品を有する半導体装置において、半導体素子及び電子部品を該リードフレーム上実装時に所定の位置に接続するために施した位置決め構造を有する半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/52 A ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/12 F

Fターム (7件)：

5F047AA11 ,  5F047AB03 ,  5F047AB06 ,  5F047BA01 ,  5F067AA16 ,  5F067BE02 ,  5F067DC14