特許

J-GLOBAL ID：200903090201803432

中込材用組成物及び中込材

発明者： 大谷 真生 ,  西牟田 幸治
出願人/特許権者： 日本セメント株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-182194
公開番号（公開出願番号）：特開平11-027841
出願日： 1997年07月08日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 水和硬化時の発熱を低減し、送電ケーブルを送電管を介して電路管中に敷設工期を短縮することを可能とする電路管用中込材。【解決手段】 水硬性粉体、混和材、膨潤性粘土および水からなり、Pロート流下時間が25秒以内、ブリージング率が2%以下、7日強度が0.5N/mm2以上、熱抵抗値が100°C・cm/W以下、材令7日までの積算発熱量が20cal/g以下である電路管用中込材。

請求項（抜粋）：

Pロート流下時間が25秒以内、ブリージング率が2%以下、7日強度が0.5N/mm2 以上、熱抵抗値が100°C・cm/W以下、材令7日までの積算発熱量が20cal/g以下であることを特徴とする電路管用中込材。

IPC (6件)：

H02G 9/06 ,  C04B 28/02 ,  H02G 1/06 311 ,  C04B 18:14 ,  C04B 18:08 ,  C04B 14:10

FI (3件)：

H02G 9/06 A ,  C04B 28/02 ,  H02G 1/06 311 A