特許
J-GLOBAL ID：200903090205415577
ブラシレスモータ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大貫 和保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-272625
公開番号（公開出願番号）：特開2000-102233
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】 ヒートシンクの静電気及び熱影響からコントロール基板上に配設された電子部品等を簡単な機構によって同時に保護する保護手段を具備するブラシレスモータを提供することにある。【解決手段】 、前記ヒートシンクを前記コントロール基板上に配設された駆動回路の電源ラインの一方と同電位とする同電位機構及び前記コントロール基板上に設けられる温度ヒューズ機構とを一体化した保護部材を設けることによって、ヒートシンクに生じる静電気を回路側に流すことで静電気電圧の上昇を抑制できると共に、ヒートシンクに装着された電子部品(FET)の発熱等の温度の上昇によって回路を切断する温度保護を一つの部材で行うことができる。
請求項（抜粋）：
回転軸と、この回転軸に固着されるロータと、このロータの内周面に複数配設されたマグネットと、このマグネットに対して回転磁界を発生させるステータと、このステータに巻回される励磁コイルと、この励磁コイルに供給される電流の方向を随時切換える複数の切換手段を有する駆動回路が配されるコントロール基板と、このコントロール基板が収納されるケースハウジングと、前記複数の切換手段が接触する接触部及びケースハウジングから露出する放熱部からなるヒートシンクを具備するブラシレスモータにおいて、前記ヒートシンクを前記コントロール基板上に配設された駆動回路の電源ラインの一方と同電位とする同電位機構及び前記コントロール基板上に設けられる温度ヒューズ機構とを一体化した保護部材を具備したことを特徴とするブラシレスモータ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02K 29/00 Z
, H02K 11/00 E
5H019AA00
, 5H019CC04
, 5H019DD01
, 5H019EE14
, 5H019FF03
, 5H611AA09
, 5H611BB01
, 5H611BB08
, 5H611PP01
, 5H611SS02
, 5H611TT02
, 5H611UA01
