特許
J-GLOBAL ID：200903090206319326
アンカー形成用耐熱性樹脂粒子および無電解めっき用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-044295
公開番号（公開出願番号）：特開平5-239659
出願日： 1992年03月02日
公開日（公表日）： 1993年09月17日
要約：
【要約】【目的】 信頼性の高い超高密度のプリント配線板を容易に製造するための、アンカー形成用耐熱性樹脂粒子、およびこの耐熱性樹脂粒子を含む無電解めっき用接着剤と、この接着剤を用いたプリント配線板およびその製造方法を提供する。【構成】 酸あるいは酸化剤に対して可溶性の,内部に空隙を設けたことを特徴とする硬化済のアンカー形成用耐熱性樹脂粒子、およびこの樹脂粒子を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す樹脂マトリックスに分散させてなる無電解めっき用接着剤と、この接着剤を基板上に塗布して接着剤層を形成し、その後、常法に従って粗化してから無電解めっきを施すプリント配線板の製造方法およびその製造方法により得られるプリント配線板である。
請求項（抜粋）：
硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す樹脂マトリックス中に分散されて無電解めっき用接着剤を構成する、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の硬化処理した耐熱性樹脂粒子であって、この耐熱性樹脂粒子内に空隙を設けたことを特徴とするアンカー形成用耐熱性樹脂粒子。
IPC (3件)：
C23C 18/18
, C08L101/00 LSY
, H05K 3/18
