特許

J-GLOBAL ID：200903090208677017

内層回路入り多層銅張積層板の製造方法

発明者： 森田 高示 ,  高橋 敦之 ,  小川 信之
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162358
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349440
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 銅はく付き絶縁接着材を減圧下にロールラミネートにより内層回路板の上に重ね合わせ、その後加熱することにより絶縁接着材を硬化させて内層回路入り多層銅張積層板を製造する方法において、微細回路形成の障害となることがないように外層表面を平滑にする。【解決手段】 銅はく付き絶縁接着材を内層回路板に減圧下にロールラミネートし、その後に加熱して絶縁接着材を硬化させる内層回路入り多層銅張積層板の製造方法において、ロールラミネートをゴムロールを用いて行い、その後金属ロールを用いて平坦にする。

請求項（抜粋）：

銅はく付き絶縁接着材を内層回路板に減圧下にロールラミネートし、その後に加熱して絶縁接着材を硬化させる内層回路入り多層銅張積層板の製造方法において、ロールラミネートをゴムロールを用いて行い、その後金属ロールを用いて平坦にすることを特徴とする内層回路入り多層銅張積層板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B32B 31/20 ,  H05K 1/03 610

FI (3件)：

H05K 3/46 G ,  B32B 31/20 ,  H05K 1/03 610 L

Fターム (49件)：

4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AK27A ,  4F100AK29A ,  4F100AK53A ,  4F100AN02A ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA08 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA02A ,  4F100CB00A ,  4F100CB00C ,  4F100DH01B ,  4F100DH01D ,  4F100DH01E ,  4F100EA061 ,  4F100EJ082 ,  4F100EJ192 ,  4F100EJ242 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ462 ,  4F100EK04 ,  4F100GB43 ,  4F100JG04A ,  4F100JG04C ,  4F100JK15 ,  4F100JK20 ,  4F100JL11A ,  4F100JL11C ,  4F100YY00 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA32 ,  5E346CC09 ,  5E346CC41 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE14 ,  5E346GG01 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11