特許
J-GLOBAL ID：200903090210684578
セラミック回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-084061
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273447
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】 セラミック基板の反りを抑制し,グレーズ層の表面平滑性を確保することができる,セラミック回路基板及びその製造方法を提供すること。【構成】 セラミック基板61の表面にグレーズ層1と複数の電極511,521とを設け,グレーズ層1の表面には,電極511,521と導通した薄膜回路3を設けている。グレーズ層1は,電極511,521の間において,セラミック基板61の表面の一部分に帯状に形成されている。セラミック回路基板19の製造に当たっては,グリーンシートに多数の電極を形成し,該電極の間において,グレーズ層用のガラスペーストを帯状に塗布し,次に,これらを同時焼成して,焼結させる。次に,帯状のグレーズ層1の表面に,上記電極間に接続されるべき薄膜回路を形成し,その後セラミック基板を個片化する。
請求項（抜粋）：
セラミックのグリーンシートに,個片化基板に応じた位置に複数の電極を形成し,その後,上記電極の間において,グレーズ層用のガラスペーストを帯状に塗布し,次いで,これらを同時焼成して,焼結させることにより,グリーンシートをセラミック基板となし,また上記ガラスペーストを帯状のグレーズ層とし,次に,上記帯状のグレーズ層の表面に,上記電極に接続されるべき薄膜回路を形成し,その後セラミック基板を切断して個片化基板を得ることを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/40
, H05K 1/02
, H05K 1/03
, H05K 3/00
, H05K 3/46
