特許

J-GLOBAL ID：200903090225532189

機能性電子放出素子およびその製造方法

発明者： 金子 彰 ,  菅野 亨 ,  森下 啓子
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-310491
公開番号（公開出願番号）：特開平5-002985
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】 電子の電界放出現象を利用し、信号の増幅、変調あるいはスイッチング等の機能を持つ三端子デバイスに関するもので、電子放出量を増やし、容易に製造することができ、歩留まりと信頼性を向上させる。【構成】 基板1の上に少なくとも一部分の幅が徐々に変わる楔状部を有するエミッタ部2を形成し、前記エミッタ部2に対応し、前記エミッタ部2と電気的に絶縁されて前記基板1上に直接的又は間接的に形成されたゲート部4と、前記エミッタ部2に対応し、前記ゲート部4及び前記エミッタ部2と電気的に絶縁されて前記基板1上に直接的又は間接的に形成されたコレクタ部5を備えたもので、エミッタ部2として仕事関数の低い材料を用いることにより、動作電圧を下げることができると共に電子放出量を増やすことができ、また容易に再現性よく製造することができた。

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板上に形成され、少なくとも一部に、前記基板と平行な少くとも1つの楔状部を有するエミッタ部と、前記エミッタ部に対応し、前記エミッタ部と電気的に絶縁されて前記基板上に直接的又は間接的に形成されたゲート部と、前記エミッタ部に対応し、前記ゲート部及び前記エミッタ部と電気的に絶縁されて前記基板上に直接的又は間接的に形成されたコレクタ部とを具備した機能性電子放出素子。

IPC (3件)：

H01J 1/30 ,  H01J 9/02 ,  H01L 29/66

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平1-300558
  
• 特開昭63-274048
  
• 特開平2-276129
  
• 特開平2-046636
  
• 特開昭63-207027