特許
J-GLOBAL ID:200903090229421012
冷却装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-142333
公開番号(公開出願番号):特開2009-287869
出願日: 2008年05月30日
公開日(公表日): 2009年12月10日
要約:
【課題】1枚の沸騰器と1枚の凝縮器とによる冷却性能を向上させる。【解決手段】1枚の沸騰器3に第1、第2のコア部3a、3bを設け、1枚の凝縮器4に第1、第2のコア部4a、4bを設け、対応するコア部同士を気相冷媒用配管5a、5bおよび液相冷媒用配管6a、6bで連通させることで、2つの独立した冷媒回路を形成する。そして、沸騰器3においては、発熱体を収容する筐体の内気が第1のコア部3aを通過した後、Uターンして第2のコア部3bを通過し、凝縮器4においては、第1、第2のコア部4a、4bをそれぞれ並列に筐体の外気が通過する構成とする。これにより、2つの独立した冷媒回路によって内気を冷却できるので、1枚の沸騰器3と1枚の凝縮器4とによる冷却性能が向上する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
発熱体(9)が収容された筐体(2)の内部を冷却する冷却装置であって、
前記筐体(2)の内部に配され、前記筐体(2)内部の高温流体と内部を流れる冷媒との熱交換を行う高温側熱交換コア部(3a、3b)を複数有する1枚の高温側熱交換器(3)と、
前記筐体(2)の外部で前記高温側熱交換器(3)より高い位置に配され、前記筐体(2)外部の低温流体と内部を流れる冷媒との熱交換を行う低温側熱交換コア部(4a、4b)を複数有する1枚の低温側熱交換器(4)と、
1つの前記高温側熱交換コア部(3a、3b)と、これに対応する1つの前記低温側熱交換コア部(4a、4b)とを連通させ、前記高温側熱交換コア部(3a、3b)で沸騰気化した気相冷媒を前記低温側熱交換コア部(4a、4b)へ導入する気相冷媒用配管(5a、5b)と、
1つの前記高温側熱交換コア部(3a、3b)と、これに対応する1つの前記低温側熱交換コア部(4a、4b)とを連通させ、前記低温側熱交換コア部(4a、4b)で凝縮した液相冷媒を前記高温側熱交換コア部(3a、3b)へ導入する液相冷媒用配管(6a、6b)とを備え、
1つの前記高温側熱交換コア部(3a、3b)と、これに対応する1つの前記低温側熱交換コア部(4a、4b)とによって構成される独立した冷媒回路を複数有しており、
前記高温側熱交換器(3)は、1つの前記高温側熱交換コア部(3a)を通過した高温流体がUターンして、他の前記高温側熱交換コア部(3b)を通過するようになっていることを特徴とする冷却装置。
IPC (3件):
F28D 15/02
, H01L 23/427
, H05K 7/20
FI (4件):
F28D15/02 K
, F28D15/02 M
, H01L23/46 A
, H05K7/20 Q
Fターム (8件):
5E322AA07
, 5E322DB01
, 5E322DB06
, 5F136CA01
, 5F136CC31
, 5F136CC35
, 5F136CC38
, 5F136DA50
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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半導体冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-030638
出願人:株式会社東芝
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特開昭59-029986
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特開昭59-029986
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筐体冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-299222
出願人:株式会社デンソー
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特開昭59-029986
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冷却装置および電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-139134
出願人:ソニー株式会社
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冷却装置及びそれを備えた電子機器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-320230
出願人:松下電器産業株式会社
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