特許

J-GLOBAL ID：200903090231269929

樹脂成形品の中空射出成形法

発明者： 三浦 邦夫 ,  伊村 広義 ,  佐藤 裕二 ,  上塚 富夫
出願人/特許権者： 鬼怒川ゴム工業株式会社
代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-313850
公開番号（公開出願番号）：特開平6-155506
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月03日
要約：

【要約】【目的】 キャビティ内でガス圧入前に溶融樹脂の端末部分の粘度が上昇し、成形品にヘジテーションマークが生じるのを回避する。【構成】 金型1の注入口2より溶融樹脂6をキャビティ4の途中まで充填した際に、導電体8と電磁コイル9とよりなる電磁誘導加熱装置7により溶融樹脂6の端末部分を加熱し、溶融樹脂6の射出終了に続いて注入口2よりガスを圧入して、溶融樹脂6に中空部Sを形成すると共に溶融樹脂6をキャビティ4の末端にまで充填させ、その後、導電体8背部の冷却水パイプ10に冷却水を導入して加熱部分を速かに冷却する。

請求項（抜粋）：

金型の注入口より溶融樹脂をキャビティの途中まで充填すると共に、この充填された溶融樹脂の端末部分を加熱し、溶融樹脂の射出終了に続いて前記溶融樹脂内にガスを圧入して、溶融樹脂をキャビティの末端にまで充填させた後、前記加熱部分を冷却することを特徴とする樹脂成形品の中空射出成形法。

IPC (5件)：

B29C 45/00 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/73 ,  B29C 49/06 ,  B29L 22:00