レーザ装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-203322
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297467
出願日： 1993年08月17日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：

【要約】【目的】レーザ装置において、増幅された誘導放出を抑制し、放熱を改善する。【構成】レーザ媒質(12)に隣接して、エンベロープ(11)を構成する熱伝導性透明部材(17)が設けられている。エンベロープ上には、ポンピング光源(20)からのポンピング光を入射窓(13a)を介してレーザ媒質(12)へ透過させる光透過性反射防止性コーティング(13)とポンピング光を反射し、レーザ光を透過させて増幅された誘導放出を抑制するための誘電体コーティングが形成されている。誘電体コーティングの回りの伝導性部材(17)の外表面上には、レーザ光を吸収するための吸収性弾性材料(15)が設けられ、また吸収性弾性材料(15)と接触して、熱をレーザ媒質(12)から放散させるためのヒートシンク(16)が設けられている。半導体領域を備え、

請求項（抜粋）：

レーザ光を提供するためのレーザ媒質、レーザ媒質にポンピング光を提供するためのポンピング光源、レーザ媒質に隣接して配置され、ポンピング光源に隣接して配置された入射窓を有する熱伝導性透明部材、エンベロープ上に形成され、ポンピング光源によって提供されるポンピング光をエンベロープの入射窓を介してレーザ媒質へ透過させる光透過性反射防止性コーティング、エンベロープ上に形成され、ポンピング光を反射し、レーザ光を透過させて増幅された誘導放出を抑制するための誘電性コーティング、誘電性コーティングの回りに熱伝導性透明部材の外表面上に形成され、レーザ光を吸収するための吸収性弾性材料、および吸収性弾性材料と接触して設けられ、熱をレーザ媒質から伝導放散させるためのヒートシンクを備えたレーザ装置。

IPC (3件)：

H01S 3/042 , H01S 3/094 , H01S 3/16

FI (2件)：

H01S 3/04 L , H01S 3/094 S

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