特許
J-GLOBAL ID:200903090237620377

酸化物超電導導体の接続方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-133857
公開番号(公開出願番号):特開2001-319750
出願日: 2000年05月02日
公開日(公表日): 2001年11月16日
要約:
【要約】【課題】 酸化物超電導導体25同士の接続作業が簡単で、その接続部の強度が高く、安定性が向上され、接続後にも酸化物超電導導体の臨界電流密度の低下が少ない酸化物超電導導体の接続方法を得る。【解決手段】 各酸化物超電導導体25の端部で、その端部の酸化物超電導層23を除去して基材21の一部を露出させ、ついで、各酸化物超電導導体25のこの露出した基材21同士を突き合わせて接合し、ついで、この基材21の接合部分上と露出部分上と各酸化物超電導層23上に、これらにまたがるようにして各酸化物超電導層23を接続するための接続用酸化物超電導層26を形成し、ついで、酸化物超電導層23と接続用酸化物超電導層26上に表面保護層24を形成する。
請求項(抜粋):
テープ状の基材上に酸化物超電導層が形成された酸化物超電導導体同士の接続方法であって、各酸化物超電導導体の端部で、その端部の酸化物超電導層を除去して基材の一部を露出させ、ついで、各酸化物超電導導体のこの露出した基材同士を突き合わせて接合し、ついで、この基材の接合部分上と露出部分上と各酸化物超電導層上に、これらにまたがるようにして各酸化物超電導層を接続するための接続用酸化物超電導層を形成し、ついで、酸化物超電導層上と接続用酸化物超電導層上に表面保護層を形成することを特徴とする酸化物超電導導体の接続方法。
IPC (4件):
H01R 43/00 ZAA ,  H01B 12/06 ZAA ,  H01L 39/00 ZAA ,  H01R 4/68 ZAA
FI (4件):
H01R 43/00 ZAA Z ,  H01B 12/06 ZAA ,  H01L 39/00 ZAA C ,  H01R 4/68 ZAA
Fターム (16件):
4M113AD36 ,  4M113AD56 ,  4M113BA03 ,  4M113BA07 ,  4M113BA29 ,  4M113BC04 ,  4M113BC05 ,  4M113CA34 ,  4M113CA35 ,  4M113CA36 ,  5E051GA04 ,  5G321AA01 ,  5G321BA06 ,  5G321CA18 ,  5G321CA24 ,  5G321CA27
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-181664
  • 特開平1-302676
  • 特開平1-102881

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