特許
J-GLOBAL ID:200903090243233830

多層プリント基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高田 守 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-292893
公開番号(公開出願番号):特開平5-136569
出願日: 1991年11月08日
公開日(公表日): 1993年06月01日
要約:
【要約】【目的】 最上層に穴部を有する芳香環を持たない熱可塑性樹脂からなる多層プリント基板を接着剤を用いて積層形成する際に、穴部にはみ出した接着剤を積層後に銅パターンを傷つけることなく接着剤のみを選択的に、短時間で簡単にきれいに除去する方法を提供する。【構成】 芳香環を持たない熱可塑性樹脂からなる多層プリント基板の最上層2の穴2b部にはみ出しているエポキシ樹脂接着剤3が、エキシマレーザ光4に対して吸収係数が高く、基板1,2材料がエキシマレーザ光4に対して吸収係数が非常に小さいことを利用し、エキシマレーザ光4を照射し除去したい接着剤3のみを選択的に除去する。
請求項(抜粋):
芳香環を持たない熱可塑性樹脂プリント基板をエポキシ樹脂接着剤により積層成形し、最上層に穴を有する多層プリント基板を製造する方法において、上記穴部分にはみ出した上記接着剤をエキシマレーザを照射して除去するようにしたことを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
IPC (2件):
H05K 3/46 ,  H05K 3/26

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