研磨装置及び研磨方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-140288
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333695
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】従来の研磨装置は研磨パッド表面の凹部に研磨剤中の固形成分や、SiO2 絶縁膜や金属電極膜から研磨によって除去されたSiO2 や金属、及び研磨パットの破片、等、の研磨クズが堆積する問題があった。堆積した研磨剤や研磨クズが多数集まると、これらが凝集を起こし、大きな塊を生じ、これらの塊が研磨中にウェハと研磨パットの間に巻き込まれた場合に、キズ発生の原因となる。本発明の目的は、これら研磨剤や研磨クズの堆積物の問題を解決した、キズ発生のない研磨装置を提供することである。【解決手段】研磨パッド表面の凹部に堆積した研磨剤や、研磨クズを排出するための、ナイロンブラシあるいは噴射水を吹き付ける機構を研磨装置に具備させることにより、研磨剤や研磨クズの堆積物による研磨面の傷の発生を防止することが出来、且つ、研磨パッドの研磨性能をウェハを多数枚研磨した後に於いても良好に維持出来た。

請求項（抜粋）：

表面に凹凸構造を有する研磨パッドと被研磨部材との間に研磨剤を介在させ、前記研磨パッドと前記被研磨部材との間に相対運動を与えることにより前記被研磨部材を研磨する第一の段階を有する研磨方法であって、前記研磨パッドの表面に堆積した堆積物の除去を行う第二の段階を更に有することを特徴とする研磨方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 A , H01L 21/304 622 M

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