特許

J-GLOBAL ID：200903090250094463

研磨用パッド

発明者： 山田 勉 ,  久保 富美夫
出願人/特許権者： 株式会社岡本工作機械製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-055246
公開番号（公開出願番号）：特開2000-246649
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】 絶縁膜と金属層間の段差が小さく、厚み均一性に優れたウエハを与える、耐熱性に優れたCMP研磨用パッドの提供。【解決手段】 ウエハ表面に研磨パッドを押圧し、ウエハチャック機構のスピンドル軸と研磨パッドのスピンドル軸を回転させることにより回転するウエハ面に回転する研磨パッドを摺擦させてウエハを研磨するのに用いられる研磨パッドにおいて、該研磨パッドのウエハ面を摺擦する樹脂表面層は、粒径が0.1μm以下のベ-マイト砥粒を含有することを特徴とする、ウエハ研磨用パッド。

請求項（抜粋）：

ワ-ク表面に研磨パッドを押圧し、ワ-クチャック機構のスピンドル軸と研磨パッドのスピンドル軸を回転させることにより回転するワ-ク面に回転する研磨パッドを摺擦させてワ-クを研磨するのに用いられる研磨パッドにおいて、ワ-ク面を摺擦する該研磨パッドの樹脂表面層は、ベ-マイト砥粒を5〜50重量%含有することを特徴とする、研磨用パッド。

IPC (5件)：

B24D 3/32 ,  B24B 37/00 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 7/00 ,  H01L 21/304 622

FI (5件)：

B24D 3/32 ,  B24B 37/00 C ,  B24D 3/00 320 Z ,  B24D 7/00 Q ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058AB06 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AA10 ,  3C063AB05 ,  3C063BA34 ,  3C063BB01 ,  3C063BC09 ,  3C063BH32 ,  3C063EE10 ,  3C063FF23